Полупроводниковая холодильная деталь TEC1-12706 12703 12705 12708 12709 12710 теплоизоляционный хлопок
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全新半导体制冷片 TEC1-12706 12703 12705 12708 12710 隔热棉
片型号:TEC1-12703
外形尺寸:40*40*4.0mm±0.1 元件对数 127
导线规格:引线长310mm±5mm RV标准导线 单头5mm镀锡
内部阻值:4.0~4.3Ω(环境温度23±1℃,1kHZ Ac测试)
最大温差:△Tmax(Qc=0) 60℃以上。
工作电流:Imax=12(额定电压启动时)
额定电压:DC12V(Vmax:15.5V)
致冷功率:Qcmax 27W
装配压力:85N/cm2
工作环境:温度范围 -55℃~83℃(过高的环境温度降直接影响制冷效率)
封装工艺:四周标准704硅橡胶密封
包装标准:泡沫盒包装,存放条件 环境温度-10℃~40℃
存放条件:-40~60℃
芯片型号:TEC1-12705
外形尺寸:40*40*3.8mm 元件对数 127
导线规格:引线长100±5mm RV标准导线 单头5mm镀锡
内部阻值:2.4~2.7Ω(环境温度23±1℃,1kHZ Ac测试)
最大温差:△Tmax(Qc=0) 61℃以上。
工作电流:Imax=5(额定电压启动时)
额定电压:DC12V(Vmax:15.5V)
致冷功率:Qcmax 45W
装配压力:85N/cm2
工作环境:温度范围 -55℃~83℃(过高的环境温度将直接影响制冷效率)
封装工艺:四周标准704硅橡胶密封
包装标准:泡沫盒包装,存放条件 环境温度-10℃~40℃
存放条件:-40~60℃
芯片型号:TEC1-12704
外形尺寸:40*40*4.2mm 元件对数 127
导线规格:引线长100±5mm RV标准导线 单头5mm镀锡
内部阻值:3.0~3.3Ω(环境温度23±1℃,1kHZ Ac测试)
最大温差:△Tmax(Qc=0) 60℃以上。
工作电流:Imax=12(额定电压启动时)
额定电压:DC12V(Vmax:15.5V)
致冷功率:Qcmax 36W
装配压力:85N/cm2
工作环境:温度范围 -55℃~83℃(过高的环境温度将直接影响制冷效率)
封装工艺:四周标准704硅橡胶密封
包装标准:泡沫盒包装,存放条件 环境温度-10℃~40℃
存放条件:-40~60℃
芯片型号:TEC1-12708
外形尺寸:40*40*3.5mm 元件对数 127
导线规格:引线长300±8mm RV标准导线 单头5mm镀锡
内部阻值:1.5~1.8Ω(环境温度23±1℃,1kHZ Ac测试)
最大温差:△Tmax(Qc=0) 67℃以上。
工作电流:Imax=8(额定电压启动时)
额定电压:DC12V(Vmax:15.5V)
致冷功率:Qcmax 77W
装配压力:85N/cm2
工作环境:温度范围 -55℃~83℃(过高的环境温度将直接影响制冷效率)
封装工艺:四周标准704硅橡胶密封
包装标准:泡沫盒包装,存放条件 环境温度-10℃~40℃
存放条件:-40~60℃
芯片型号:TEC1-12710
外形尺寸:40*40*3.4mm 元件对数 127
导线规格:引线长300±5mm RV标准导线 单头5mm镀锡
内部阻值:1.2~1.5Ω(环境温度23±1℃,1kHZ Ac测试)
最大温差:△Tmax(Qc=0) 60℃以上。
工作电流:Imax=10A(15Vmax电压启动时)
额定电压:DC12V(Vmax:15.5V)
致冷功率:Qcmax 92W
装配压力:85N/cm2
工作环境:温度范围 -55℃~83℃(过高的环境温度将直接影响制冷效率)
封装工艺:四周标准704硅橡胶密封
包装标准:泡沫盒包装,存放条件 环境温度-10℃~40℃
存放条件:-40~60℃
芯片型号:TEC1-12712
外形尺寸:40*40*3.3mm 元件对数 127对
导线规格:引线长200±8mm RV标准导线 单头5mm镀锡
内部阻值:1.0~1.1Ω(环境温度23±1℃,1kHZ Ac测试)
最大温差:62℃以上
工作电流:Imax=9.5A (最大电压15.5V启动时12A)
额定电压:DC12V(最大电压:15.5V)
致冷功率:114W(散热面温度过高会降低致冷功率)
装配压力:85N/cm2
工作环境:温度范围 -55℃~83℃(过高的环境温度将直接影响制冷效率)
封装工艺:四周标准704硅橡胶密封
包装标准:泡沫盒包装,存放条件 环境温度-10℃~40℃
存放条件:-40~60℃